半导体高级硬件工程师求职简历word下载

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两年以上工作经验
27岁
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liyuguang@yyfangchan.com&nbsp

林晓&nbsp

半导体高级硬件工程师

最近工作

公司: XX有限公司 行业: 电子技术/半导体/集成电路
职位: 半导体高级硬件工程师

最高学历

学校: 南京理工大学
学历: 本科 专业: 热能与动力工程

工作经验

公司: XX有限公司 2014/9--2015/1
职位: 半导体高级硬件工程师
行业: 电子技术/半导体/集成电路
部门: 研究部
工作内容:
1.负责组织产品各阶段的评审会和确认会,以及整理会后记录表;2.负责新元器件样板的确认和封样工作;3.组织或跟踪试产和小批量生产过程,及时了解产品不良率引发的原因以及协助解决生产过程中电路故障。

教育经历

学校: 南京理工大学 2009/8--2013/6
专业: 热能与动力工程 本科

自我评价

愿意吃苦受累,通过自己富有激情、积极主动的努力实现自身价值。作风优良、待人诚恳,人际关系良好,处事冷静稳健,能合理地统筹安排生活中的事务。具备较强的逻辑思维和判断能力,对事情认真负责,有很强的责任心和团队意识;自信、乐观,具有一定的创新意识和创造能力。

求职意向

到岗时间: 可随时到岗
工作性质: 全职
希望行业: 电子技术/半导体/集成电路
目标地点: 南京
期望月薪: 面议/月
目标职能: 半导体高级硬件工程师

语言能力

英语:

良好

听说:

良好

读写:

良好

证书

大学英语四级 2010/12

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